Qualcomm Snapdragon 875: предварительные спецификации процессора

В сети оказались спецификации следующего флагманского мобильного процессора Qualcomm Snapdragon 875. Новинка будет построена по 5-нанометровому техпроцессу, получит графическую подсистему Adreno 660 и новый модем X60.

Встроенный модем обеспечит поддержку всех современных мобильных сетей, включая 3G, 4G и 5G (mmWave) и Wi-Fi 6. В основе процессора будет использоваться архитектура Arm v8 Cortex.

Процессор будет поддерживать память LPDDR5 SDRAM, модуль Spectra 580 для обработки изображений и модуль безопасности Qualcomm (SPU250). Для обработки звука будет использоваться система с низким энергопотреблением и аудио кодеком Aqstic Audio Technologies WCD9380 и WCD9385.

Официально новый чип и первые смартфоны ожидаются в конце 2020 года. Более точные спецификации и производительность мы сможем узнать после официального анонса.