MediaTek представила мобильный чип Dimensity 9000

Компания MediaTek представила флагманскую однокристальную систему Dimensity 9000, которая займет место в топовых смартфонах 2022 года. Стоит отметить, что это первая мобильная платформа, произведенная по 4-нм техпроцессу. Производством нового чипа будет заниматься компания TSMC.

Платформа имеет ядро состоящее из трёх кластеров с одним ядром Cortex-X2 частотой 3,05 ГГц, тремя ядрами Cortex-A710 частотой 2,85 ГГц и четырьмя Cortex-A510 частотой 1,8 ГГц. Mali-G710 выступает в качестве GPU ускорителя.

Специальный шестиядерный APU пятого поколения обеспечивает повышение производительности в работе ИИ, а 18-разрядный сигнальный процессор поддерживает камеры с разрешением до 320 Мп и одновременную запись видео трех потоков в разрешении 4K HDR.

Реализована поддержка памяти LPDDR5X и экрана Full HD+ с кадровой частотой 180 Гц или WQHD+ с кадровой частотой 144 Гц. Модули Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E и встроенный модем 5G.

Стоит отметить, что на данный момент это самый производительный мобильный чип, который может составить конкуренцию продукту от Qualcomm в лице Snapdragon 898. Его презентация ожидается в ближайшие недели. Новый Dimensity 9000 займет достойное место на мобильном рынке и некоторые бренды уже подтвердили готовность использовать его в своих новых флагманах.