HMD Fusion с модульными чехлами расширения возможностей

Компания HMD после отказа от выпуска смартфонов под брендом Nokia, начала активную работу над новой продуктовой линейкой. Очередной новинкой станет смартфон Fusion, похожи на CMF Phone 1 от Nothing. Однако здесь вместо съёмной крышки будут использоваться чехлы с различными возможностями.

Чехлы будут подключаться с помощью коннекторов, расположенных на задней крышке смартфона. Они позволят наделить смартфон такими функциями, как беспроводная зарядка, отдельная вспышка, усиленная защита или возможность превратить смартфон в портативную консоль.

Для создания собственных чехлов, пользователи получат специальный инструмент под названием Fusion Development Toolkit. Для смартфона обеспечен лёгкий доступ к основным компонентам, что значительно упростит его ремонтопригодность.

Пройдемся по начинке, здесь у нас установлен IPS-экран с разрешением HD+, диагональю 6,56 дюйма и частотой обновления 90 Гц. За производительность отвечает процессор Snapdragon 4 Gen 2 с 6/8 ГБ оперативной и 128/256 ГБ постоянной памяти. Ёмкость аккумулятора 5000 мАч с быстрой зарядкой 33 Вт.

Сзади расположены две камера на 108 и 2 Мп. Фронтальная камера на 50 Мп. Работает под управление Android 14 с двумя годами полноценных обновлений и тремя годами выпуска патчей безопасности.

Приобрести новинку можно по цене 249 евро. Чехлы будут продаваться по цене от 39 евро.

Предыдущая статьяAMD представила мобильные процессоры Ryzen AI 300 (Strix Point)